누락 다이 검출

Missing die detection

Abstract

PURPOSE: An apparatus and a method of detecting a missing die is provided to determine correctly a missing state of a target by reducing the occurrence of false indications. CONSTITUTION: An apparatus for detecting presence or absence of a target at a site of a collet assembly(20) includes a light source(1) adapted for illuminating at least a part of the site and a light detector adapted for receiving at least a part of the light from the light source when the light of the light source is reflected by the target located at the site. The apparatus is adapted for detecting the presence of the target at the site when the target presents a surface substantially at a predetermined orientation, wherein the illumination is incident upon the part of the site substantially normal to the orientation.
콜레트 조립체의 위치에서 타겟 대상물의 존재 여부의 지표가 사이트로부터 반사된 광을 감시함으로써 유도된다. 반사광의 사용은 대상물, 특히 투명한 대상물의 존재가 검출될 수 있게 한다. 사파이어 다이가 다이 취급 콜레트 조립체내에 존재하는 지 여부를 결정하기 위한 양호한 배열에서, 광원으로부터의 광은 좁은 빔으로 시준 또는 집속되고, 콜레트 조립체의 목표 사이트에서 빔 분할기를 통해 안내된다. 다이의 표면으로부터 반사된 광은 빔 분할기에 의해 광 센서로 추가로 반사된다. 다이를 본딩 위치로 전달하는 도중에, 그리고, 다이를 본딩 위치에 배치하기 위한 시도 이후 복귀하면서 어두운 배경 위로 콜레트가 통과할 때 반사광이 측정된다. 전자의 다이 존재 및 후자의 다이 부재의 결정은 본딩 위치에 양호하게 배치된 다이를 나타낸다.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle