고출력 엘이디패키지 제작방법 및 이를 이용한 고출력엘이디패키지

Manufacturing method and product of high power type led

Abstract

본 발명은 고출력 엘이디패키지 제작방법 및 이를 이용한 고출력 엘이디패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래의 리드프레임과 전도성와이어를 사용하지 않고 열전도층과 전기전도층을 포함한 다층기판을 사용하여 생산공정을 단축시키고, 방열 및 전기적특성을 개선하여 제품의 신뢰성과 생산성을 향상시킬 수 있는 고출력 엘이디패키지 제작방법 및 이를 이용한 고출력 엘이디패키지에 관한 것이다. 본 발명에 의한 고출력 엘이디패키지 제작방법은, 열전도층, 제1절연층, 전기전도층, 제2절연층으로 구성된 다층기판 상에 중심부를 기준으로 일정 간격으로 이격되도록 상기 전기전도층을 패턴형성하는 다층기판형성공정과, 상기 형성된 전기전도층 사이에 열전도성 실리콘 접착제와, 상기 중심부의 전기전도층에 솔더 페이스트를 도포하는 도포공정과, 상기 도포된 열전도성 실리콘 접착제와 솔더 페이스트로 서브마운트를 본딩하는 서브마운트 본딩공정과, 상기 본딩된 서브마운트의 상부에 엘이디칩을 본딩하는 솔더범핑공정과, 원통형상으로 내측면에 일정한 기울기로 반사컵이 형성되고, 상기 다층기판에 접착되어 상기 서브마운트를 보호하는 본체를 장착하는 본체장착공정과, 상기 엘이디칩에 형광체를 도포하고, 상기 본체의 내측에 투명실리콘을 충진하는 투명실리콘 충진공정과, 상기 투명실콘의 상부면에 합성수지재의 렌즈를 접착하는 렌즈접착공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

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